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7130DG

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

廠商

參數

系列:-,類型:插件板級，垂直,冷卻封裝:TO-218,連接方法:夾和 PC 引腳,形狀:矩形,長度:1.025"（26.04mm）,寬度:1.005"（25.53mm）,直徑:-,離基底高度（鰭片高度）:0.610"（15.49mm）,不同溫升時功率耗散:0.5W @ 20°C,不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為4°C/W,自然條件下熱阻:23.1°C/W,材料:銅,材料鍍層:錫

引腳圖與功能

暫無7130DG的引腳圖與功能信息

工作原理

暫無7130DG的工作原理信息

替代產品

暫無7130DG的替代產品信息

PDF資料

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