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針對(duì)小家電及智能照明待機(jī)電源等應(yīng)用領(lǐng)域，明微電子不但有SM7015/25/55/75大功率系列，而且針對(duì)小功率的待機(jī)電源應(yīng)用，明微電子也推出電壓靈活可調(diào)，支持貼片電感或棒形電感等多種應(yīng)用的SM7033/35P等方案。在小家電電源、MCU或功能模組供電電源等應(yīng)用領(lǐng)域，會(huì)用到小功率的恒壓電源，針對(duì)這個(gè)應(yīng)用，明微電子在原有SM7015、SM7035P方案基礎(chǔ)上，推出性價(jià)比更高的小功率恒壓方案SM7033P。

一、SM7033P簡(jiǎn)介

SM7033P是一款恒壓控制芯片，內(nèi)置CS檢流電阻，全電壓范圍恒壓精度小于±3%，外圍元件少，方案成本低。具有自恢復(fù)的輸出開(kāi)短路、輸出短路保護(hù)等多重保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)可靠性;為了消除高壓功率管在開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片在功率管開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作。通過(guò)DRAIN端口對(duì)VDD電容充電，實(shí)現(xiàn)高壓自供電，芯片通過(guò)FB端口電壓進(jìn)行跳頻控制，即當(dāng)系統(tǒng)輸出電壓升高時(shí)，芯片工作頻率降低;當(dāng)系統(tǒng)輸出電壓降低時(shí)，芯片工作頻率升高，從而穩(wěn)定輸出電壓，得到高恒壓精度。

其中, ，分別是反饋網(wǎng)絡(luò)的下分壓電阻、上分壓電阻，是輸出穩(wěn)壓點(diǎn)，是恒壓閾值。

二、典型應(yīng)用

以典型的5V/100mA待機(jī)電源方案為例，下面是方案的DEMO板以及電氣參數(shù)。

2.1 DEMO樣板

SM7033P 5V/100mA

2.2 測(cè)試參數(shù)

不同輸入電壓不同負(fù)載情況下測(cè)試數(shù)據(jù)如下：

	90Vac	115Vac	230Vac	264Vac	線性調(diào)整率
空載	5.04V	5.04V	5.04V	5.00V	±0.40%
帶載25%	5.03V	5.05V	5.02V	5.01V	±0.40%
帶載50%	5.05V	5.06V	5.03V	5.01V	±0.50%
帶載75%	5.05V	5.08V	5.05V	5.03V	±0.50%
滿載	5.01V	5.05V	5.02V	5.00V	±0.50%
負(fù)載調(diào)整率	±0.40%	±0.40%	±0.30%	±0.30%

另外，輸出電壓紋波小于150mV，無(wú)輸出電壓過(guò)沖，容易過(guò)傳導(dǎo)輻射等認(rèn)證。

2.3 PCB layout注意事項(xiàng)

每個(gè)方案性能的好壞，不但與控制芯片和外圍元件有關(guān)，而且PCB設(shè)計(jì)的好壞也有很大的關(guān)系，在PCB的設(shè)計(jì)中，請(qǐng)注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

 初級(jí)環(huán)路與次級(jí)環(huán)路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過(guò)EMC測(cè)試。

 高壓信號(hào)與低壓信號(hào)分開(kāi)走線，避免高壓信號(hào)對(duì)低壓反饋信號(hào)產(chǎn)生干擾。

芯片VDD及FB的地盡量靠近芯片的GND。IC的7、8腳GND需要鋪銅處理，鋪銅面積建議大于8*8mm，以降低芯片的溫度。

小結(jié)

針對(duì)小家電及智能照明待機(jī)電源等應(yīng)用領(lǐng)域，明微電子不但有SM7015/25/55/75大功率系列，而且針對(duì)小功率的待機(jī)電源應(yīng)用，明微電子也推出電壓靈活可調(diào)，支持貼片電感或棒形電感等多種應(yīng)用的SM7033/35P等方案。若方案的輸出電流不超過(guò)150mA，推薦優(yōu)選SM7033P恒壓方案;當(dāng)電流大于150mA，小于250mA時(shí)，推薦優(yōu)選SM7035P方案。