德州儀器并購(gòu)Chipcon
新華美通北京2005年12月23日電:TI 并購(gòu)領(lǐng)先 RF 收發(fā)器與片上系統(tǒng) IC 供應(yīng)商 Chipcon,進(jìn)一步豐富高性能模擬產(chǎn)品系列
“日前,德州儀器 (TI) 宣布將并購(gòu)低功耗、短距離無(wú)線 RF 收發(fā)器 IC 領(lǐng)域的領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司 Chipcon。將 Chipcon 在 RF 收發(fā)器及 SoC 芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)與 TI 高級(jí)模擬硅芯片技術(shù)和廣博而精深的系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合,將會(huì)顯著增強(qiáng) TI 實(shí)力,為客戶在消費(fèi)類電子、家庭和樓宇自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域提供全面的短距離無(wú)線解決方案。該并購(gòu)還將進(jìn)一步豐富 TI RF 系列解決方案,并加強(qiáng)其在 ZigBee(TM)(全球無(wú)線監(jiān)控應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn))領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。TI 同意向 Chipcon 支付約2億美元,并購(gòu)交易預(yù)計(jì)將于2006年1月完成。”