科統(tǒng)科技
MemoCom Corp.
MemoCom
基本資料
總公司 : 新竹
成立時間 : 2000
聯(lián)絡(luò)人 : sales@edom.com.tw
廠商網(wǎng)址 : http://www.memocom.com.tw
公司簡介
科統(tǒng)科技(MemoCom Corp.)於2000年9月成立於臺灣科技鼎盛的新竹城，為無晶圓廠之專業(yè)記憶體IC設(shè)計公司，其主要投資者聯(lián)電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統(tǒng)科技(SiS)及聯(lián)陽半導(dǎo)體(ITE)等，主要業(yè)務(wù)為低耗電記憶體IC設(shè)計開發(fā)製造及相關(guān)技術(shù)服務(wù)。
科統(tǒng)科技擁有完整研發(fā)、工程、品保及生產(chǎn)等技術(shù)團隊，以KT-SRAM®專利技術(shù)自行設(shè)計並成功量產(chǎn)全世界最低耗電之Pseudo SRAM，並且獲得多項國內(nèi)外的專利?？平y(tǒng)科技相信，客戶第一及品質(zhì)第一是確保滿足客戶需求之最重要因素，科統(tǒng)公司嚴謹?shù)钠焚|(zhì)管理，已通過法國貝爾國際認證機構(gòu)(AFAQ/ BestCERT, Ltd.) ISO 9001之認證。
以低消耗功率記憶體IC之創(chuàng)新研發(fā)為核心競爭力的科統(tǒng)科技，擁有經(jīng)驗豐富之研發(fā)工程及技術(shù)人才，已成為世界第一流低耗電記憶體IC供應(yīng)商及技術(shù)合作夥伴。公司依據(jù)市場趨勢，符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求，領(lǐng)先使用最先進低耗電DRAM製程，推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。除此之外，並推出內(nèi)含NOR Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產(chǎn)品，以符合移動裝置輕薄短小趨勢。科統(tǒng)科技I-Combo 與S-Combo 系列之先進製程MCP產(chǎn)品，滿足低、中、高階手持式產(chǎn)品在低耗電及低成本與多功能的需求，為市面上成本效益最高之解決方案。
科統(tǒng)科技的MCP產(chǎn)品功能優(yōu)良，品質(zhì)世界一流，已通過多家國際手機大廠的驗證，並持續(xù)穩(wěn)定量產(chǎn)出貨?？平y(tǒng)科技也透過與基頻晶片廠合作的模式來擴大MCP產(chǎn)品在各種手持式平臺的版圖，目前也已通過多家國內(nèi)外基頻晶片廠的承認，並且與臺灣基頻晶片廠採共同行銷的市場策略，成果卓著。
展望科統(tǒng)科技未來，繼續(xù)結(jié)合研發(fā)創(chuàng)新設(shè)計與市場需求，推出最低耗電及最具競爭力之記憶體IC，科統(tǒng)科技秉持對世界級客戶的高品質(zhì)承諾，並擁有一流的技術(shù)能力以及與外包廠商之間緊密良好的合作關(guān)係，絕對是世界級之MCP供應(yīng)商，客戶記憶體之首選最佳合作夥伴。
主要產(chǎn)品
Pseudo SRAM, MCP, Mobile RAM.
