新思科技Fusion Design Platform的廣泛運(yùn)用加快市場塑造解決方案的實(shí)現(xiàn),新思科技為博通提供了優(yōu)化的7納米設(shè)計(jì)流程和方法,使其能基于Fusion Design Platform進(jìn)行大批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)一流的數(shù)字實(shí)現(xiàn)工具,包括Fusion Compiler、IC Compiler II、Design Compiler NXT、PrimeTime和StarRC系列產(chǎn)品,為5納米芯片差異化提供了新的機(jī)會。
新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布與博通(Broadcom Inc.)擴(kuò)展合作,助力博通基于Fusion Design Platform 開發(fā)半導(dǎo)體解決方案,以解決7納米及7納米以下的一系列設(shè)計(jì)難題。
在7納米設(shè)計(jì)多個(gè)成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,博通與新思科技進(jìn)一步合作,部署了包括基于Fusion Design Platform進(jìn)行的5納米芯片設(shè)計(jì)。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法,從最新的芯片工藝產(chǎn)品中獲得最大的收益,并有效地為客戶提供價(jià)值。
博通中心工程副總裁兼負(fù)責(zé)人Yuan Xing Lee表示:“博通很高興與新思科技在7納米和5納米芯片設(shè)計(jì)上展開合作,并與新思科技繼續(xù)共同努力,利用Fusion Design Platform交付大批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)。作為全球基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,博通不斷追求卓越創(chuàng)新,致力于提供高度差異化的產(chǎn)品,助力客戶在各自的市場中脫穎而出。”
Fusion Design Platform旨在幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以最收斂的方式實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA),來確保最快和最可預(yù)測的成果時(shí)間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測試插入和優(yōu)化、RTL綜合、布局布線以及設(shè)計(jì)的收斂和signoff,是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預(yù)測PPA達(dá)到了新的水平,從而解決了業(yè)界芯片設(shè)計(jì)的固有挑戰(zhàn)。
新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示:“與合作伙伴緊密協(xié)作是確??蛻魪淖钚碌男酒に囍蝎@取最大權(quán)益和價(jià)值的關(guān)鍵。新思科技與博通是長期的合作關(guān)系、我們將共同維護(hù)雙方的成功愿景,提升各自在交付差異化價(jià)值方面的執(zhí)行力,以確保雙方能共同提供一流的技術(shù)、產(chǎn)品。”
新思科技Fusion Design Platform的主要產(chǎn)品和功能包括:
Fusion Compiler RTL-to-GDSII解決方案: 高度優(yōu)化的全流支持,提供最佳設(shè)計(jì)可布線性和收斂以及最短的獲得結(jié)果的時(shí)間 (TTR)
IC Compiler II布局和布線:EUV單曝光布線,提供優(yōu)化的5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持、單鰭單元多樣化感知擺放合法化(single fin variant-aware legalization),以及過孔裝訂(via stapling),確保獲得最大的利用率和最小的動態(tài)功耗
Design Compiler® NXT RTL綜合: 結(jié)果的相關(guān)一致性、布線擁塞減少、感知引腳訪問的優(yōu)化、5LPE設(shè)計(jì)規(guī)則支持以及提供給IC Compiler II的物理指導(dǎo)
PrimeTime®時(shí)序signoff:近閾值超低電壓變異建模,過孔變異建模以及感知布局規(guī)則的工程變更指令(ECO)指南
StarRC寄生參數(shù)提?。褐С只贓UV單曝光的布線,以及新的提取技術(shù),如基于覆蓋的過孔電阻和垂直柵極電阻建模