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業(yè)內(nèi)觀察人士分析指出：“各種因素導(dǎo)致的缺貨問題發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)不是漲不漲價的問題，芯片市場交期超過一年，供需市場嚴(yán)重失衡的問題。其實整個供應(yīng)問題是從上游慢慢傳導(dǎo)下來的，當(dāng)然也可能存在重復(fù)下單現(xiàn)象，封測產(chǎn)能供應(yīng)情況預(yù)計至少會持續(xù)到年底，慢慢生產(chǎn)出來。”
據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，近期消費(fèi)電子類、車用芯片等各類半導(dǎo)體封測需求仍強(qiáng)勁，“主流的壓焊（ESM編案：即Wire-Bonding，也稱打線）產(chǎn)能已經(jīng)排到今年年底”，他還透露，目前已有芯片設(shè)計商準(zhǔn)備與封測廠開始就明年產(chǎn)能分配進(jìn)行交涉。
至于Flip-Chip（ESM編案：Flip-Chip指倒裝芯片封裝到BGA/PGA基板上）方面，該業(yè)者則稱，由于高效能運(yùn)算（HPC）類芯片封測訂單以美系龍頭大廠CPU/GPU為最大宗，且成長力道最為強(qiáng)勁。IC載板供應(yīng)順暢是否，也決定了美系龍頭大廠是否能順利生產(chǎn)出CPU芯片成品的關(guān)鍵。
國際電子商情了解到，IC載板是在HDI板基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項技術(shù)，作為一種新的封裝載體，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)的芯片上。IC載板也被稱為封裝基板，在中高端封裝領(lǐng)域已取代傳統(tǒng)引線框架，作用是連接芯片與PCB母板，成為芯片封裝中不可或缺的一部分?？梢哉f，IC載板用在先進(jìn)封裝里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三種，分別是BT材料、ABF材料、MIS材料。
自去年Q3季度起，受惠于5G、AI 云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用帶動高效能運(yùn)算(HPC)芯片需求，加上宅經(jīng)濟(jì)、遠(yuǎn)距需求抬高市場對CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC(Flip-Chip)-BGA基板去年一整年都處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。據(jù)一名封測業(yè)人士介紹，F(xiàn)C-BGA基板缺貨的根本原因在于其核心材料ABF缺貨。
FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。然而，IC載板在去年Q4季度，就出現(xiàn)了供不應(yīng)求的跡象。
蘋果PCB供應(yīng)商暨IC載板大廠欣興桃園山鶯廠在去年10月和今年2月兩次發(fā)生火情，沖擊IC載板供應(yīng)。
欣興在火情通報聲明中也承認(rèn)，該次火情主要影響為山鶯廠區(qū)CSP（Chip Scale Package 芯片級封裝）廠產(chǎn)能，并強(qiáng)調(diào)“將協(xié)調(diào)各廠產(chǎn)能，以降低本事件對客戶的影響。”
知情人士透露，欣興失火燒掉了很多芯片尺寸FC-CSP載板，導(dǎo)致該產(chǎn)品在短時間內(nèi)市場缺貨極度嚴(yán)重。
彼時也有業(yè)者推測，BT載板預(yù)計受到影響較大，因為CSP封裝主要用BT載板，ABF載板是用BGA封裝，因此是做手機(jī)所需的FC-CSP基板受影響，非全球產(chǎn)能吃緊的ABF載板，相關(guān)供應(yīng)鏈如聯(lián)發(fā)科、高通、海思（華為）等，手機(jī)終端不排除也會受到?jīng)_擊，且做相關(guān)產(chǎn)品的同類公司相對少，預(yù)期將出現(xiàn)交期必須大幅拉長的窘境。
山鶯廠災(zāi)后影響很快就顯現(xiàn)出來。
去年11月，供應(yīng)鏈消息指出，F(xiàn)C-BGA基板的缺貨情況已經(jīng)“非常嚴(yán)重”，據(jù)當(dāng)時一名業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，該類型的基板交期已拉長至45周以上，其中“8層、12層的交期最長達(dá)到52周以上。”另一方面，基板指標(biāo)大廠欣興電子在去年多次發(fā)生失火事件也讓原本就缺貨的基板行業(yè)更是雪上加霜。
之后臺媒的報道指出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動。
據(jù)電子時報去年11月報道指出，欣興山鶯廠大火直接沖擊FC-CSP載板供貨，尤其是手機(jī)AP領(lǐng)域。因受災(zāi)廠區(qū)的恢復(fù)期較長，因此相關(guān)客戶針對急用的產(chǎn)品開出高價先向其他載板廠搶產(chǎn)能應(yīng)急，漲幅20%~30%左右。UVYesmc
另一方面，由于發(fā)生火警的CSP廠緊挨著ABF載板廠區(qū)，所以火災(zāi)當(dāng)時產(chǎn)生的灰塵也影響了該廠的運(yùn)作。而ABF載板在2019年已經(jīng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求，交貨時程加長，疊加災(zāi)后影響，一時間市場出現(xiàn)了芯片廠商加價搶載板產(chǎn)能情況。UVYesmc
值得注意的是，在山鶯廠之前，欣興位于昆山子公司鼎鑫在同年9月也發(fā)生過火情，影響范圍為車用載板。
去年下半年以來，受惠于蘋果等廠商帶動了SiP載板需求的攀升，這使得不少臺系載板廠考慮加大SiP載板產(chǎn)能，加上高端的FC CSP載板及傳統(tǒng)的WB CSP載板需求同步上升，BT載板的產(chǎn)能也開始吃緊。
有封測業(yè)者證實，全球幾大載板廠ABF產(chǎn)能均被美系大廠攬下，訂單排到今年第3季以后，BT載板部分相對平淡，但目前也出現(xiàn)了供應(yīng)吃緊情況。
供應(yīng)鏈人士指出，對于支援全球車用芯片產(chǎn)能一事，臺系幾大晶圓代工大廠已經(jīng)達(dá)成共識，決定將成熟工藝的消費(fèi)類IC訂產(chǎn)能單延后兩周，挪作車用先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)芯片、車用MCU芯片生產(chǎn)。
前述封測業(yè)者直言，現(xiàn)在壓焊封裝實在過于吃緊，想新購壓焊設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，機(jī)器交期也要大半年左右。“事實上，代工業(yè)者允許車用芯片‘插隊’生產(chǎn)，在一定程度上是緩解了封測排隊壓力的，因為消費(fèi)IC需求只是往后挪，而車規(guī)芯片生產(chǎn)門檻高，因此生產(chǎn)時間相對消費(fèi)IC較長，這個時間差在現(xiàn)在不是壞事。”
臺系邏輯IC封測業(yè)者包括龍頭日月光投控、力成旗下超豐、中型業(yè)者包括華泰、菱生等等，壓焊封裝因為原材料如貴金屬、引線封裝(Lead Frame)等都出現(xiàn)漲價跡象，上半年封測廠已經(jīng)先行調(diào)漲封裝代工費(fèi)用。陸系封測廠長電、天水華天、通富微電等近期也傳出封裝產(chǎn)能吃緊消息。
業(yè)內(nèi)觀察人士分析指出：“各種因素導(dǎo)致的缺貨問題發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)不是漲不漲價的問題，芯片市場交期超過一年，供需市場嚴(yán)重失衡的問題。其實整個供應(yīng)問題是從上游慢慢傳導(dǎo)下來的，當(dāng)然也可能存在重復(fù)下單現(xiàn)象，封測產(chǎn)能供應(yīng)情況預(yù)計至少會持續(xù)到年底，慢慢生產(chǎn)出來。”
值得一提的是，今年2月，臺系封測大廠日月光也在法說會上直言，因5G版iPhone出貨強(qiáng)勁，使得該公司持續(xù)受惠相關(guān)芯片封測芯片模組系統(tǒng)級封裝（SiP）拉貨；此外，陸系5G手機(jī)品牌商包括小米、Oppo等，積極對臺系手機(jī)芯片商拉貨搶華為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動臺系手機(jī)芯片商晶圓投片和后段封測量；加上超微（AMD）受惠PC和筆電出貨帶動7納米處理器需求，日月光相關(guān)封測產(chǎn)線滿載，訂單排到下半年。
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