英特爾計劃提供晶圓代工、封測服務(wù)，與臺積電直接競爭！

英特爾重大變革：推出IDM模式2.0

Gelsinger在演講中表示，英特爾將對現(xiàn)有IDM模式進行重大變革，未來將致力于推進IDM 2.0模式。根據(jù)Gelsinger的說法，英特爾的IDM 模式2.0主要包括以下幾點內(nèi)容：

第一，英特爾的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)，保證可內(nèi)部生產(chǎn)大部分產(chǎn)品，這是其關(guān)鍵競爭優(yōu)勢，與公司的營收及產(chǎn)品供貨能力息息相關(guān)。對此，Gelsinger強調(diào)，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在工藝流程中增加使用EUV技術(shù)，英特爾在7nm制程方面已經(jīng)取得了新進展。預(yù)計今年Q2英特爾首款7nm客戶端CPU計算晶片將會tape in。

第二，將擴大對第三方制造能力的使用。Gelsinger表示，為優(yōu)化英特爾的成本、性能、進度、供應(yīng)等方面的路線圖，該公司將增強與現(xiàn)有第三方代工廠伙伴之間的合作，該合作涵蓋先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，其中包括了從2023年起為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

第三，將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務(wù)。為此，英特爾組建了全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS，Intel Foundry Services）。該部門由英特爾首席供應(yīng)鏈官Randhir Thakur領(lǐng)導(dǎo)，擔(dān)任IFS總裁兼高級副總裁，他直接向英特爾CEO Gelsinger匯報。Gelsinger透露，IFS結(jié)合了先進的制程和封裝技術(shù)，且支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，能為客戶交付世界級的IP組合。

為了更高效地部署IDM模式2.0，擴大英特爾的芯片產(chǎn)品的供應(yīng)能力。英特爾將計劃投資200億美元，在美國亞利桑那州Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。此外，英特爾計劃在今年年內(nèi)宣布，在美國、歐洲以及世界其它地區(qū)的下一階段產(chǎn)能擴張計劃?！秶H電子商情》將持續(xù)關(guān)注。

同時，為實現(xiàn)IDM 模式2.0愿景。英特爾與其生態(tài)合作伙伴IBM共同宣布了一項重要的研究合作計劃——專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)，該項目旨在加速半導(dǎo)體制造的創(chuàng)新。

最后，Gelsinger宣布，英特爾開發(fā)者論壇（Intel Developer Forum）將于2021年10月在舊金山舉行。

將與臺積電、三星在晶圓代工及封測領(lǐng)域直接競爭！

英特爾IDM模式2.0最大的亮點在于對晶圓代工、封測業(yè)務(wù)的支持。計劃開展晶圓代工、封測業(yè)務(wù)的英特爾將與臺積電、三星等巨頭在晶圓代工及封測方面直接競爭。

《國際電子商情》注意到，此前英特爾在晶圓代工領(lǐng)域有過嘗試。2014年，英特爾與松下的System LSI業(yè)務(wù)部門合作，后者成為了他們的第一個大型SoC客戶。英特爾為他們代工的14nm SoC面向視聽設(shè)備市場。當時，業(yè)內(nèi)人士認為，該起合作正引領(lǐng)英特爾從IDM向無晶圓廠商業(yè)模式轉(zhuǎn)變。不過，英特爾代工模式的嘗試并非一帆風(fēng)順。到2018年，業(yè)內(nèi)傳出英特爾關(guān)閉了晶圓代工業(yè)務(wù)。到如今，英特爾大張旗鼓表示將為歐美客戶提供晶圓代工及封測服務(wù)，體現(xiàn)了該公司在該業(yè)務(wù)上的決心和信心。期待英特爾的重新加入，將會給芯片代工帶來更多選擇，未來該領(lǐng)域的格局或?qū)l(fā)生變化。

據(jù)外媒報道，Gelsinger在演講發(fā)布后，臺積電（TSMC）和三星（Samsung）股價下跌，因預(yù)期英特爾將增加支出，半導(dǎo)體設(shè)備制造商股價上漲。當?shù)貢r間周三上午，尼康公司（Nikon Corp.）股價飆升13%，Lasertec公司（Lasertec Corp.）股價上漲7.6%，東京電子（Tokyo Electron）股價上漲4.9%。