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半導體技術

鎮(zhèn)江市有望建成我國最大的集成電路測試基地

2013-09-26

落戶江蘇省鎮(zhèn)江科技新城的鎮(zhèn)江艾科半導體有限公司，與全球著名的自動測試系統(tǒng)開發(fā)和方案提供商——美國VEGI公司正式簽約成立江蘇偉杰科技有限公司，這標志著鎮(zhèn)江市有望建成我國最大的集成電路測試基地。
IBM公司展示了可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸的集成電路

2013-09-26

據(jù)美國電子時代網(wǎng)報道，日前，美國IBM公司展示了采用神經(jīng)突觸進行計算的集成電路。該芯片基于IBM研究出的新神經(jīng)元模型，可模仿人類大腦的神經(jīng)元和突觸。
光學式觸控能否解決電容式觸控透明導電膜ITO面臨的痛苦

2013-09-13

隨著觸控技術的應用越來越多面向，觸控面板越做越薄也越做越大，加上智慧手表等穿戴式裝置熱潮興起，讓觸控螢幕顯示器的需求不斷增加。然而，當觸控面板走向大尺寸、可饒式應用時，在電容式觸控面板當中具有獨占性地位的透明導電膜ITO卻面臨許多幾乎難以解決技術挑戰(zhàn)。
Imagination Technologies宣布認可聯(lián)發(fā)科技所開發(fā)的異構處理器

2013-09-13

多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，認可其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）所開發(fā)的真正獨特的異構處理器。
Xilinx與All Programmable啟動抽象化計劃助力設計人員提升15倍生產(chǎn)力

2013-09-13

助力更多設計人員并將生產(chǎn)力提升高達15倍,公司推出的這一將軟件、模型、平臺和基于IP設計環(huán)境融為一體的抽象化計劃，致力于滿足更多系統(tǒng)和軟件、硬件開發(fā)人員的需求.
英特爾推14納米處理器目標應用物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴計算市場

2013-09-13

英特爾CEO科再奇(BrianKrzanich)周二在“英特爾開發(fā)者論壇”(以下簡稱“IDF”上)展示了一款搭載14納米英特爾SoC(片上系統(tǒng))處理器的筆記本電腦。
推出第二代串聯(lián)二極管可用于電動交通工具充電樁

2013-09-12

意法半導體推出第二代串聯(lián)二極管（tandem diodes），讓設計人員以高成本效益的方式提升設備能效，目標應用包括電源、太陽能逆變器和電動交通工具充電樁。
小米旗艦級手機率先采用 NVIDIA Tegra 4 處理器

2013-09-12

NVIDIA 宣布，小米 Mi3 采用了 NVIDIA Tegra 4 移動處理器，該手機已在北京的一場重大新聞發(fā)布會上發(fā)布
西門子在成都建成研發(fā)基地系德國之外建立的首家數(shù)字化企業(yè)

2013-09-12

西門子工業(yè)自動化產(chǎn)品成都生產(chǎn)研發(fā)基地（SEWC）是全球最先進的電子工廠之一，是西門子在德國之外建立的首家數(shù)字化企業(yè)。
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場

2013-09-10

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。