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528850874

概述

0.635 BTB REC HSG 80CKT SMD

廠商

參數(shù)

包裝:帶卷 (TR)可替代的包裝,系列:SlimStack™ 52885,連接器類型:插座，中央帶觸點,針腳數(shù):80,間距:0.025"（0.64mm）,排數(shù):2,安裝類型:表面貼裝,特性:板導軌，固定焊尾,觸頭鍍層:金,觸頭鍍層厚度:10µin（0.25µm）,接合堆疊高度:-,板上高度:0.165"（4.20mm）

引腳圖與功能

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工作原理

暫無528850874的工作原理信息

替代產(chǎn)品

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PDF資料

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