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53-03-2G

概述

THERMAL INTERFACE PAD

廠商

參數(shù)

系列:Thermalsil™III,應用:TO-3,形狀:菱形,外形:42.04mm x 27.00mm,厚度:0.006"（0.152mm）,材料:硅樹脂橡膠,粘合劑:-,底布，載體:-,顏色:灰，綠,熱阻率:-,導熱率:0.9 W/m-K

引腳圖與功能

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工作原理

暫無53-03-2G的工作原理信息

替代產品

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PDF資料

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